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陶瓷激光钻孔机(双工位)
主要应用于半导体行业，适配氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锆等，陶瓷类基板量产打孔，采用1064nm光纤激光。双工位配备大理石基座与精密直线电机，定位精度 ±2μm，微孔崩边少，孔径公差稳定 ±3~10μm。标配 CCD 视觉自动对位，支持阵列微孔连续加工，可 7×24 小时不间断生产。
产品简介
Product introduction
结构解析
Structural analysis
技术参数
Technical parameters
细节优势
Detail advantage
工作原理及特点
Working principle and characteristics
适用范围
Scope of application
